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锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。为了避免上述问题,上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有抗老化的优良特性。上海锡膏免洗零残留锡膏上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一

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上海微联实业有限公司,主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售,属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶,焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。...
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企业类型 私营合伙企业 经营模式 商业服务
注册资本 - 员工人数 -
企业注册地 经营方向 销售
成立时间 2010 主营行业
主要经营地点 -
主营产品或服务 微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂

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