电子元器件灌封胶
电子元器件灌封胶聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯。电子元器件灌封胶科技创新，我们不懈地追求与当今科技发展的完美融合，努力缔造技术创新型企业!电子元器件灌封胶聚氨酯透明灌封胶1、用途BZ-6801-1RA/B是一种双液型、无溶剂型合成聚氨酯，由固化剂BZ-6801-1RA和主剂BZ-6801-1RB组成。应用于电子、电器、LED电源、等产品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性、环保性，符合RoHS和无卤素要求。2 、注意事项1.主剂和固化剂在使用时需使用专用的设备，按照规定的比例混合均匀,元器件需干燥无水气，如有气泡需要抽真空排除较佳。2、主剂和固化剂调好后需在可操作时间内用完，否则会固化而不能再使用。3、打开包装后请尽快用完。4、不要和其他型号随意混合。3、储存保管1、不要放在太阳直射的地方，放于阴凉通风处。2、放在儿童取不到的地方。3. 物料眼睛接触时，立即撑开眼皮，以大量清水冲洗15分钟以上。4. 物料皮肤接触时，用布抹去后以水和肥皂冲洗患部。5. 常温常湿3个月。5、包装主剂：20KG/桶固化剂：20KG/桶*注：以上性
