有机硅电子灌封胶
有机硅电子灌封胶基本介绍:
有机硅电子灌封胶 是一种低粘度,双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级,符合欧盟ROHS指令要求。
有机硅电子灌封胶的用途:
用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机等。
使用说明:
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
注意事项:
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错
属于非危险品,可按一般化学品运输。